Qualcomm, Broadcom и Intel ускоряют разработку чипов для устройств с поддержкой Wi-Fi 7.
Mediatek объявила, что сетевая технология Wi-Fi следующего поколения - Wi-Fi 7 - будет продемонстрирована на выставке CES 2022 в январе следующего года. Однако индустрия ожидает, что реальный период внедрения этого набора стандартов беспроводной связи произойдет в 2023-2024 годах.
С этой целью ведущие производители беспроводных решений, такие как Qualcomm, Broadcom и Intel, ускоряют разработку чипов для устройств с поддержкой Wi-Fi 7, и значительная их часть будет основана на 6-нанометровом радиочастотном процессе TSMC.
Ожидается, что Wi-Fi 7 (IEEE 802.11be) принесёт с собой такие технологии, как пропускная способность 320 МГц, 4096-QAM, многоканальная работа, улучшенный MU-MIMO и совместная работа с несколькими точками доступа.
Предполагается, что Wi-Fi 7 будет поддерживать пропускную способность до 30 Гбит/с, что примерно в три раза больше, чем у Wi-Fi 6.
